Стоимость поддержанных радиодеталей определяется на основании их состояния. В связи с этим мы советуем вам ознакомиться с приведенными ниже рекомендациями, следование которым позволит вам сэкономить денежные средства при продаже деталей. Каждому типу было уделено отдельное внимание, особенно касательно процедуры разборки, распайки деталей, которые оказывают влияние на стоимость. Разбора оплачивается с нашей стороны, мы готовы сотрудничать с теми, кто может качественно выполнить эту процедуру.
1. Транзисторы с низкими показателями мощности и микросхемы в круглых корпусах с позолоченными выводами необходимо выпаять, также альтернативным вариантом является их удаление под корень, при этом важно оставить оптимальную длину ног. В рамках процедуры не рекомендуется отдавать предпочтение плоскогубцам, такой подход приведет к снижению стоимости деталей за счет их повреждения. В большинстве случаев нужно использовать газовую горелку. Она потребуется для распайки, помимо нее необходимо иметь в наличие плоскогубцы. Первым дело нужно зафиксировать плату с помощью инструмента. После этого взять корпус транзистора с помощью инструмента, и нагреть место пайки посредством использования горелки. Завершающим этапом является извлечение транзистора, процедура должна проводиться на открытом воздухе или закрытом помещении нежилого типа.
2. Выводы и шляпки должны оставаться в сохранности. Это распространяется на все случаи распайки транзисторов.
3. При работе с планарными корпусами рекомендуется первым делом уделить внимание отпаиванию микросхемы. Сделать это можно с помощью горелки, путем нагревания детали до необходимых показателей плавления, далее она снимается пинцетом. При этом подхват обрабатываемой детали должен происходить снизу, такой подход позволит избежать ее падения при перемещении. Нельзя работать с микросхемой до достижения необходимых показателей плавления, иначе выводы повредятся, что негативно скажется на цене.
4. При работе с вертолетами рекомендуется отдавать предпочтение паяльнику. Выводы от болтов можно обкусить плоскогубцами.
5. Транзисторы в корпусах из пластика нельзя подвергать разборке, они принимаются целиком. Разборка не влияет на стоимость, при неправильном подходе можно добиться отрицательного результата с точки зрения цены.
6. Микросхемы в прямоугольных корпусах из керамики и другие детали необходимо выпаивать горелкой посредством нагревания. Они не должны подвергаться воздействию высоких температур, такой подход негативно повлияет на их качественные характеристики, что в свою очередь снизит стоимость. Это же распространяется на крышки из никеля от радиодеталей, кварцевые окна и другие элементы. Для реализации необходимо изъять деталь и распределить по выбранному критерию.
7. Микросхемы в корпусах их пластика идут в комплекте с желтизной во внутренней части, поэтому не рекомендуется снимать детали без этого элемента, особенно если речь заходит об устройствах, в которых преобладает пластик. Для снятия понадобятся инструменты, с помощью микросхема срубается, при этом корпус должен остаться в сохранности. Дополнительная обработка выводов не требуется.
8. Микросхемы для извлечения керамики, в данном случае первым шагом является обработка ободка с помощью точила по периметру. Такой подход обеспечивает аккуратное изъятие крышки, после этого посредством горелки необходимо отклеить керамику. Ее необходимо складывать в отдельную коробку из прочного материала, также часто используется бумага. Все дело в том, что после извлечения керамика будет горячей, а под воздействием высоких температур пластик теряет свои качественные характеристики. Завершающим этапом является помещение всей керамики в пакет.
9. Конденсаторы типа КМ и похожие вариации необходимо выкусывать с плат, при этом выводы должны быть удалены под корень. При работе с конденсаторами К10-17 допускается использование инструментов. В рамках процедуры конденсаторы нужно повернуть вокруг своей оси. На такие случаи распространяется скидка.
10. При работе с КМ без корпуса рекомендуется отдавать предпочтение применению паяльника или горелки, такой подход позволит обеспечить их сохранность.
11. Работа с резисторами типа СП5 подразумевает использование инструментов при изъятии плат. Это не влияет на качественные характеристики деталей.
12. Разъему необходимо удалять с плат, в том случае если они дополнены выводами с намотанными проводами, их необходимо размотать. В некоторых случаях допускается использование зубила.
13. При работе с реле, которое надежно закреплено в плате посредством спайки, рекомендуется использовать паяльник или горелку. В рамках механического воздействия в плате могут остаться элементы контактов. Это в свою очередь негативно повлияет на их стоимость.
14. Ламели необходимо удалять с плат, не допуская соприкосновения с ней. Самым оптимальным вариантом в данном случае являются ножницы по металлу, не рекомендуется использовать грубые инструменты, это приведет к потере части контактов.
15. Индикаторные лампы, которые не использовались, принимаются в любом формате комплектации. В данном случае необходимо предоставить товар в сохранном виде, без каких либо дефектов.
